MJ-189A 189°C Kurşunsuz Gümüşlü Lehim Pastası – 35Gr

MJ-189A 189°C Kurşunsuz Gümüşlü Lehim Pastası – 35Gr

MJ-189A, elektronik ve cep telefonu tamir işlemlerinde kullanılmak üzere üretilmiş kurşunsuz, gümüş içeren orta sıcaklık lehim pastasıdır. 189°C çalışma/erime sıcaklığı ile SMD ve BGA lehimleme işlemlerinde kullanıma uygundur.

Ürün Özellikleri

• Model: MJ-189A

• Sıcaklık: 189°C

• Alaşım: Sn64.7 Bi35 Ag0.3

• Kurşunsuz (Lead Free)

• Gümüş içerir

• Net ağırlık: 35 gr

• Lehim tozu: #4

• SMD ve BGA uygulamalarına uygundur

• Telefon, tablet ve elektronik kart tamirlerinde kullanılabilir

• Raf ömrü: 6 ay

• Soğuk ortamda muhafaza edilmesi önerilir

Kullanım Alanları:
Cep telefonu anakart tamiri, SMD komponent değişimi, BGA/rework işlemleri, entegre ve hassas elektronik devre kartlarının lehimlenmesi.